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环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能，以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料，在国民经济的各个领域中得到广泛的应用。由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大，和密封性能好等许多独特的优点，已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘，及封装上得到广泛应用、发展很快据中国环氧树脂行业协会专家介绍，这方面应用主要表现在以下：电器、电机绝缘封装件的浇注，如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等，高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造，在电器工业中得到了快速发展，从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型；广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘，已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料；电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封，近年来发展极快，由于它的性能优越大有取代传统的金属、陶瓷，和玻璃封装的趋势；环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广，其中环氧覆铜板发展尤其迅速，已成为电子工业的基础材料之一。此外，环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。中国环氧树脂行业协会专家介绍，对此突出重点进行了详细的介绍。 在Si3N4/环氧树脂复合材料中，当Si3N4含量较低时大部分颗粒，被低热导率的环氧树脂包裹且相互之间并未接触，使其高导热性能得不到充分发挥，对复合材料的热导率影响较小，复合材料导热系数增加并不明显。随Si3N4含量增加Si3N4颗粒开始相互接触，复合材料导热系数有增加的趋势，但大部分Si3N4颗粒仍被环氧树脂所分离，导热仍然由连续的基体起主导作用。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，当Si3N4含量达到一定值时，Si3N4颗粒开始在整个基体中相互接触并搭接成导热网络，因而导热系数迅速提高。随Si3N4含量进一步增大，导热网络更加稳定，导热由高导热的Si3N4导热网络起主导作用。

3、Si3N4/环氧树脂复合材料的介电性能 介电常数是描述电介质极化的宏观参数。Si3N4/环氧树脂复合材料中基体环氧树脂为非极性材料，只能发生电子极化，弱极性的Si3N4可以发生电子极化和转向极化。另外对于复合材料而言，由于增强体和基体之间界面的存在，界面极化也是一种主要的极化方式。Si3N4/环氧树脂复合材料的介电常数如图5所示。从图中可以看出介电常数随Si3N4含量的增加而增加，但仍能维持在较低水平(<8，1MHz)。当Si3N4体积分数达到30%时，复合材料介电常数大约为基体的2倍，这是因为Si3N4的介电常数要高于基体材料，而且随Si3N4含量增加，复合材料中相界面更多，界面极化对介电常数的贡献增加，也导致了介电常数的增加。当Si3N4体积分数为35%时，介电常数出现了下降，这主要是由于成型工艺的差异，导致该样品内部气孔较其它样品多，由于空气的介电常数较Si3N4，和基体小很多，故该样品的介电常数降低。

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